加工路徑對刀具壽命影響巨大。編程時怎么走刀才能獲得最好的刀具壽命呢？今天介紹銑削的黃金法則：厚進薄出。這是銑削第一法則。如圖，厚進薄出指的是刀具切入工件的
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隨著編程軟件的自動化程度越來越高，我們對走刀路徑的控制越來越弱，尤其是進退刀，幾乎很難人為控制。遺憾的是很多軟件設計的走刀路徑非常不符合我們的黃金法則。比
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一、 出圖紙1 需要看圖的人一目了然，知道尺寸大小，孔多大，螺絲多大，位置在哪里，如果數(shù)控不打點需要鉗工劃線打點加工，那么鉗工可以看圖紙就知道孔位在哪里。2 出
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稍微正規(guī)一點的工廠，里面大多都是國外設備，工廠老板為什么不選擇國產(chǎn)設備？我想應該是因為國產(chǎn)設備價高質(zhì)次，售后無保障，總體而言，性價比遠不如國外設備。在工業(yè)裝
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醫(yī)療器械GMP潔凈車間按照YY 0033-2000《無菌醫(yī)療器具生產(chǎn)管理規(guī)范》附錄B中無菌醫(yī)療器械器具生產(chǎn)環(huán)境潔凈度級別設置指南來設置潔凈度的級別。潔凈廠房布局需以生
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影響設備安裝精度的因素有：設備基礎、墊鐵埋設、設備灌漿、地腳螺栓、設備制造、測量誤差、環(huán)境因素等。(一)設備基礎設備基礎對安裝精度的影響主要是強度、沉降和
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氮化硅陶瓷屬于一種難加工的材料氮化硅硬度高、化學穩(wěn)定性高，是很好的高溫陶瓷材料，則氮化硅為原子晶體。結(jié)構(gòu)陶瓷材料尤其是碳化硅和氮化硅與熔融金屬的潤濕性較
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半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。01引線框架簡介（作用，構(gòu)成，材料選擇，及工藝概述）引線框架是半導體封裝的基礎材料
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芯片測試的目的是快速了解它的體質(zhì).大公司的每日流水的芯片就有幾萬片, 測試的壓力是非常大. 當芯片被晶圓廠制作出來后, 就會進入Wafer Test的階段. 這個階段的測
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半導體制造是人類迄今為止掌握的工業(yè)技術難度最高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，是先進制造領域皇冠上的一顆鉆石。隨著半導體技術不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復雜。
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